测试项目 测试标准 施加应力/促进剂 试验目的

预处理 (PRE) JESD22-A113 温度和湿度 模拟运输、储存直至电路板组装过程中不断变化的环境（包括升高的温度和湿度）的影响。

湿敏等级 (MSL) IPC/JEDEC J-STD-020 温度和湿度 确定对湿气引起的应力敏感的非密封表面贴装器件 (SMD) 的分类级别，以便它们可以正确封装、存储和处理，以避免在组装回流焊连接和/或维修操作期间损坏

高低温冲击试验 (TCT) JESD22-A104 温度和湿度变化率 评估九游会j9·产品承受交替高温和低温极端情况的能力

无偏高加速应力试验 (UHAST) JESD22-A118 温度、湿度、压力 评估非密封封装器件在无偏压下的耐湿性

高加速压力测试 (HAST) JESD22-A110 温度、湿度、电压、压力 评估非密封封装器件在偏压下的耐湿性

高压蒸煮试验 (PCT) JESD22-A102 温度、湿度、压力 评估包装的防潮性能

加速式温湿度试验 (THT) JESD22-A101 温度和湿度 评估九游会j9·产品长期承受湿度和温度应力的能力

高温储存测试 (HTST) GB/T 2423.2 温度 评估九游会j9·产品长期承受高温应力的能力

低温储存测试 (LTST) GB/T 2423.1 温度 评估九游会j9·产品长期承受低温应力的能力

可焊性 (SD) EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 温度 评估九游会j9·产品的可焊性

盐雾试验 (SST) GB/T.2423.17 酸性腐蚀 评估九游会j9·产品或金属材料的耐盐雾腐蚀质量

高温反偏试验 (HTRB) JESD22-A108 温度和电压 确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。

高温栅偏试验 (HTGB) JESD22-A108 温度和电压 确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。

高温高湿反偏试 (H3TRB) JESD22-A101 温度、湿度、电压 模拟器件的高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力

高温运行间歇寿命 (IOL) MIL-STD-750
Method 1037 温度和电压 评估九游会j9·产品在反复开启关闭过程中的可靠性

振动试验--VVF JEDEC JESD2-B-103 加速度 评估九游会j9·产品在寿命周期中,是否能承受运输或使用过程的振动环境的考验

ESD(HBM/MM/CDM) AEC-Q101-001
AEC-Q101-002
AEC-Q101-005 电压 评估九游会j9·产品的抗静电能力：模拟人体通过器件将累积的静电荷释放到地面的行为；模拟生产设备和过程中的充电和放电事件